BGA封装批量维
承接各类研发样板打样焊接,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取} ·BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维(数量不限,量多从优)。 ·线路板拆件 PCB板拆换元器件旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理采用回流焊机恒温拆卸保障芯片的损坏率。 ·专业制作精密BGA芯片测试架 (最小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长。(代客芯片批量测试) SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、0402等SMI手插加工(DIP)手工帖装有铅无铅回流焊接 只针对中小批
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