光学位BGA返报价20-50元一个。
BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维BGA飞线（数量不限，量多从优）。
独家提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维。

产品名称：西乡pcb返
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