大型微循环回流焊技术参数：
加热温区数量 上面10个微循环加热区，下面10个微微循环加热区。
加热方式 平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热风交换方式，变频马达驱动
加热区长度 3480MM
冷却区的数量 2（自然风冷却系统）
冷却区的长度 1100MM
传送网带宽度 480MM
PCB尺寸 50-350MM
PCB限制高度 25MM
传输方向 L-R（R-L）可选
传送方式 网带+链条
运输带高度 900±20MM
PCB运输速度 0～1.8m/min
PCB板温度分偏差 ±2℃
温度控制精度 ±1-2℃（静态）
温度控制范围 室温～300℃可设置
适用焊料类型 无铅焊料/有铅焊料
控温方式 PID+SSR
使用元件种类 CSP、 BGA、uBGA、0201chip等单/双面板
停电保护 UPS和延时关机
电源 3￠、380V、50HZ
启动功率 68KW
工作功率 17.0KW
升温时间 Approx.20min
机身尺寸 L5800*1400*1650MM
净重 2200kg
温度曲线系统 三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率

机体颜色 整机电脑白或电脑灰，两端为土灰色或天蓝色，可选

产品名称：台湾超越大型微循环无铅回流焊
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_1905008.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_1905008/