ASEMI品牌DB107采用PHOTO GPP芯片玻璃钝化技术，在GPP芯片的PN结上覆盖玻璃进行钝化保护，同时在玻璃中心预留窄小切割道，利用光刻技术去除切割道上多余的钝化玻璃。该技术彻底解决了将大圆片切成单个小芯片时因为切割钝化玻璃导致PN结上钝化玻璃损伤的潜在失效风险，一方面能够对芯片起到较好的钝化保护作用，另一方面又因为预留切割道而避免致玻璃的损伤，提高了产品的可靠性。

整流桥台湾大品牌ASEMI 桥堆全部采用台湾波峰GPP芯片。，目前国际上最先进的桥堆芯片是GPP波峰芯片，那么用这种工艺的芯片有有什么好处呢？
传统GPP工艺主要采用Doctor Blade（刀刮法）或电泳法的工艺制程来生产，上述两种工艺都会在将晶圆切割成若干单个GPP芯片时直接碰触玻璃保护层导致玻璃损伤，从而降低玻璃的钝化保护性能导致成品材料的可靠性不足。

该项技术属于在引进消化国外先进技术的基础上集成创新，该项工艺技术的关键在于光刻版的设计、曝光及显影工艺条件和设备的选用。ASEMI在引进吸收国际领先的PHOTO GLASS工艺及采光刻方法的基础上，根据多年研究和实践经验，完成该项技术的研发工作，使产品品质达到国际先进水平。

ASEMI整流桥半导体拥有世界先进的生产设备，和完善的生产管控流程，全自动一体化生产线，从芯片生产到成品焊接，完全采用智能化产线，健鼎一体化测试设备保障出厂的产品100%合格。


强元芯联系方式：
深圳市强元芯电子有限公司
展销地址：深圳市福田区振中路新亚洲电子商城1A009
公司地址：深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦2311-2312室
市场部电话：0755-82812525
销售一部：0755-66883103
销售二部：0755-66883105
销售三部：0755-66883108
传真：0755-66883107
24小时值班电话：13632557728
400电话：400-9929-667

产品名称：ASEMI品牌DB107插件整流桥
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_193533530.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_193533530/