电子灌封硅胶
HY-212为单组分室温硫化硅橡胶，中性、低气味，在室温条件下即可吸潮固化，具有优异的耐酸碱、耐老化、耐高低温、抗紫外线，不含溶剂、无污染、无腐蚀，易拆卸、易清除。 电气性能优异，耐候性、耐化学介质及柔韧性好，尤其耐六氟化硫、变压器油性能好。 对玻璃、陶瓷、多种金属及橡塑类材料具有良好的粘接性能，在-50℃～200℃温度范围内仍能保持优良的物化性能，是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料。

典型用途：
电器设备的密封，如汽车、摩托车、内燃机零件结合面、变压器及通用机械、电器设备的部件平面密封。 
大间隙及挠性连接件的机械平面密封。适合较大间隙（最大间隙小于2.5mm）的平面密封，能100%填满平面间隙。如箱体、法兰、电喷发动机油底壳及端盖结合面等部位。 
太阳能电池组件边框的密封，电池组件接线盒的粘接及太阳能灯具密封。可以完全有效的保护硅晶片不被污染、氧化，具有卓越的耐紫外线、防雨水脏物、耐冰雹冲击等方面的性能。

使用方法：1、为获得最佳密封效果，待密封表面需清洁、干燥； 2、按需要尺寸切开尖嘴，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）； 3、应在施胶后短时间内修整完毕； 4、施工和固化过程中应保持良好的通风； 5、开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用。
四、主要技术参数：

型号 HY-212
外观 半透明膏状
密度(g/cm3) 0.95±0.05
下垂度 0
表干时间(min) 15-30
硬度(JIS A) 20～28
弹性恢复率(%) 87
拉伸强度(Mpa) 1.7
延伸率(%) 400
耐温范围（℃） 50℃到250℃
全固时间(h) 24
应用领域 对玻璃、陶瓷、多种金属及橡胶类材料具有良好的粘接性能。用于电子元器件的灌封、粘接、涂敷及绝缘固定。
五、注意事项：
为获得最佳密封效果，待密封表面需清洁、干燥； 2、按需要尺寸切开尖嘴，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）； 3、应在施胶后短时间内修整完毕； 4、施工和固化过程中应保持良好的通风； 5、开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用。

产品名称：电子灌封硅胶
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_2445984.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_2445984/