主要描述： TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93SA
一般特性: 品名 TLF-204-93SA 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)

融点(℃) 216-220 DSC测定
焊料粒径(μm) 20-38 激光分析
助焊剂含量（%） 11.5 JISZ3284
卤素含量（%） 低于0.05 JISZ3197
粘度（Pa·s） 210 JISZ3284
触变指数 0.55 JISZ3284

此款锡膏特长： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 能有效降到空洞面积； l 能有效抑制Chip-side Ball的发生； l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题； l 适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 针对0.5mm间距的CSP等微小间距零件显示出卓越的焊接性能。

无铅锡膏：
（1）TAMURA日本田村无卤锡膏/低卤锡膏：TLF-204-NH
（2）TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY
（3）TAMURA日本田村常规锡膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43


产品名称：田村锡膏TLF-204-93SA
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