供应 LCP.E5204L 主要性能:长玻纤增强,低粘度,耐化学性良好,耐热性高,刚性刚,耐磨 损性良好。LCP应用：1.作为集成电路封装材料、 2.代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；3.作光纤电缆接头护套和高强度元件； 4.代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 5.代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
　　LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
　　LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
三、LCP的注塑工艺：由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围： ⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr ⒉注塑温度：260～300～410℃ ⒊模 温：100～100～240℃

产品名称：物性表LCP 日本宝理 A150B、A300 BK
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