加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。
加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。

快速样品SMT加工

针对研发阶段的来料样品SMT加工单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1—— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。

小批量SMT加工

产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3 — 5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）。
产品名称：电路板焊接加工
产品手机链接：http://m.vooec.com/trade_3131086.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/sjshow_3131086/