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IC点胶固晶机,IC自动点胶固晶机,IC全自动点胶固晶机

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其产品具体性能参数如下:
A.[技术参数]:(自动晶片机:SEC-500DT)
B.[型号] SEC-500DT
C.[工作范围] 500(X)╳250(Y)
D.[最大速度] 500mm/sec
E.[解析度] 0.001mm
F.[重复精度] ±0.025mm
G.[操作系统] WINDOWS2000/XP
H.[贴片速度] 1600-2600POINT/H
I.[传动方式] 伺服马达/滚珠丝杆
J.[电源] AC220V50-60HZ 1.5KW
K.[机器尺寸] 1150╳1050╳1450mm
L.[重量] 约550KG
M.[工作环境] 湿度:20-90%度, 温度0-40℃度

机器性能:
1.WINDOWS2000/Xp中文操作界面,易学易懂;
2.具有点胶、固晶一体化作业功能;
3.硬盘有超大储存记忆容量,可无限制存储程式。
4.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能,编程方便快捷;
5.胶量大小粗细、点胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
6.CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示,缩短程序编辑时间,大大提高编程效率;
7.多吸嘴作业方式,最大限度提高工作效率,提升产能效益及企业生产竞争优势;
8.具真空自动检测功能,晶片缺料时自动报警;
9.可调整贴片角度,满足不同的生产需要


产品名称:IC点胶固晶机,IC自动点胶固晶机,IC全自动点胶固晶机
产品手机链接:http://m.vooec.com/trade_3242009.html
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