TU1无氧铜
　　材料名称:TU1无氧铜
　　标准（GB/T 5231-2001)
　　特性及适用范围：
　　氧和含量极低，纯度高，导电.导热性极好，延展性极好，透气率低，无“氢病”或极少“氢病”；加工性能和焊接.耐蚀.耐寒性均好
品名：TU1无氧铜带
无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。
化学成分：
Cu+Ag:99.97
P:0.002
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni：0.002
Pb:0.003
Sn:0.002
S：0.004
Zn:0.003
O:0.002
力学性能：
抗拉强度:sb（MPa）≥196
伸长率：（δ10）≥35
无氧铜用途介绍：
OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应 用之中。其中无氧铜中又有 LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度最高，在99.996%以上，又分为PC-OCC和UP-OCC 等。 用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速优质的传输信号。
无氧铜性能：
无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号无氧铜纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。
　　无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
TU1无氧铜板带材是由真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在920℃的高温下，在氢气氛中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏，因此世界各国都专门规定有无氧铜专门品种，对氧含量作了严格规定，我国零号、1号、2号无氧铜中氧含量分别规定为5ppm、20ppm、30ppm，而一般紫铜含氧量规定为200ppm，美国ASTM标准中电真空用无氧铜规定了2个牌号，其氧含量分别为5 ppm和10 ppm，除此之外，由于在高真空的条件下（≤ 10 -8 /t），铜中易蒸发的元素会破坏真空环境，所以都要严格控制，特别是Zn、P、Mn、As、Sb、Bi等元素，为确保无氧铜的高导电性能，要严格控制杂质含量，无氧铜中的铜含量国家标准中规定零号、1号、2号无氧铜中铜含量分别规定为99.99、99.97、99.95；无氧铜制品的导电率应达到100%IACS。

产品名称：TU1是什么材料?
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