鑫东邦5219填充胶属一种单组分快速固化环氧填充剂。

固化温度为120℃，流动性极好，可填充25微米以下的间隙，胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。

²在使用前必须保持原状恢复到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。

室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。

²推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。

在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

²建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。




产品名称：胶水-底填胶5219
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