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无卤素助焊剂|无铅助焊剂|免清洗助焊剂|陕西助焊剂|四川助焊剂

我公司生产的环保无卤素助焊剂是属低固低氟含量型助焊剂,在帮助无铅焊料从扩散、润湿、化学活性、热稳

定性上都具有良好的功能。焊接后焊点坚实饱满、绝缘阻抗值高、不含卤素、无腐蚀等优点。多年来我公司助

焊剂畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂

宁、攀枝花、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、

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一、无铅无卤助焊剂技术说明:
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM
卤素含量% 无 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊点色度 光亮型 IPC-TM
外观 无色透明液体 /
比重(30℃) 0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901



二、【无卤素助焊剂研发背景】
随着全球对环境保护的要求越来越高,现在人们对卤素问题的关注也日益增加.根据IEC61249-2-21的要求,对

于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量,无卤素成为继

2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。本公司为适应当前环保趋势,投入大量技术力量

率先进行无卤素电子化工产品的科学研究,推出了高品质的无卤素无铅助焊剂系列产品。

三、【无卤素助焊剂技术特性】
1、本产品不含卤素,符合IEC61249-2-21的要求,符合欧盟《RoHS》标准
2、可以通过严格的铜镜及表面绝缘阻抗测试
3、 PCB板表面干净,无吸湿性
4、 焊锡作业烟尘小,不污染工作环境
5、对PCB板及电子零件不产生任何腐蚀性
6、符合最新欧盟《RoHS》标准,不含PFoS有害物质

四、使用无卤素助焊剂的好处
无卤素助焊剂产品因腐蚀性低于有卤素产品,故其腐蚀铜较少,把铜带进锡炉内亦少,所以锡焊料被铜污染

亦少,因此焊料可使用更长久,无须因含铜量太高而经常更换锡炉内的锡,因而可以节省大量金钱(当锡

炉内的铜越来越高,无法使用时,往往只能把它更换,所以浪费大量金钱)

五、无铅无卤素免洗助焊剂应用范围:
针对电子无铅焊接制程,适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、

电脑产品等PCB板的焊接,及其它要求质量可靠度很高的产品。

六、无铅无卤素免洗助焊剂的操作:
1)本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

2)发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,

助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为

宜,不能超过板材厚度。

3)喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风

口的适当角度为15度(以垂直角度计)。

4)预热温度:90-115℃之间。

5)锡炉上的锡波:平整,PC板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果。

6)转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。

7)过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。

8)手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。

9)助焊
产品名称:无卤素助焊剂|无铅助焊剂|免清洗助焊剂|陕西助焊剂|四川助焊剂
产品手机链接:http://m.vooec.com/trade_497697719.html
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