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半导体泵浦激光打标机是采用半导体激光器整列，具有光电转换效率高，体积小，寿命长、免维护等优点。先进的硬件控制技术和智能化软件 使该机型高可靠性、高稳定性、高安全性、高峰值功率 高精度的打标质量。

BDT50打标机采用的谐振腔稳定可靠,输出功率稳定，打标精度高，与传统灯泵浦激光打标机相比寿命可延长20倍，能耗降低80%。该机关键部件全部为原装进口，保证了极高的打标精度和速度，性能极其定能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作材料更加广泛，也更容易与各种生产线配接，实现在线打标。

产品应用
可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品）油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

设备参数
激光功率 50W
最小字符 0.3mm
最小线宽 0.015mm
调Q频率 1-50HKZ
打标范围 110 x110mm（可选择）
打标速度 ≤ 7000mm/s
工作电压 220V
整机功率 1.5KW

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