2020年重庆第二届全球半导体产业博览会
Global Semiconductor Industry Expo Chongqing
时 间：2020年5月7日-9日
地 点：重庆国际博览中心（悦来会展城）
展会主题：开拓创新，智享未来
支持单位：
重庆市经济和信息化委员会
中国汽车工业协会
往届回顾：上届博览会于2019年5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡，吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区—川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国、先进、绿然集团、中国电科、英博尔等304家知名企业参展。期间共有10000多名观众参观和采购，包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等电子、汽车等领域行业，是西部半导体行业的一场盛会。
展示范围：半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、SO1材料太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料等；
半导体设备展区：半导体封装设备、半导体检测仪器、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD\CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、徒步设备等。
半导体分离器展区：半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等；
半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
其他展区：科技/高新产业园去及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
展会手机链接：http://m.vooec.com/exhibition_114264.html
展会网站链接：http://www.vooec.com/exhibition/114264.html