第11届中国国际高新技术成果交易会将于2009年11月16日至21日在深圳会展中心盛装开幕，其中中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON（简称：高交会电子展）是中国科技第一展，作为高交会的重要组成部分高交会电子展将在2号馆举行。此次盛会由以下单位主办及承办：
主办单位
中华人民共和国商务部 中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国人力资源和社会保障部 中国科学院
中华人民共和国国家知识产权局 中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国教育部
中国工程院 深圳市人民政府
协办单位 统筹组织机构
中华人民共和国农业部 深圳市创意时代会展有限公司
承办单位
深圳市中国国际高新技术成果交易中心
第11届高交会电子展展示范围包括电子元器件、电子材料、线路板、制造设备、测试认证服务、表面贴装设备等内容，并将重点展示消费电子与IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用，根据调查得到的反馈，高交会电子展今年将重点关注3G、上网本、汽车电子、工业电子、节能环保等领域的应用。
未来（MIRAI）作为SMT行业的领头企业，在电子制造设备领域有着强有力的知名度，为更好的将MIRAI品牌推向国内外市场，拓宽未来的营销东道，未来特别注重通过展会来深化MIRAI品牌效应，在暨参加NEPCON CHINA 2009上海展及NEPCON CHINA 2009深圳展后,未来再次热情加入到第11届高交会电子展的队列中来，以展示未来（MIRAI）的自主研发的最新科技产品及体现未来的无铅环保理念。为此，未来（MIRAI）在展品、展台设计及相关资料方面作了大量工作，其中将重点展示出未来整套贴装设备，并进行全程现场演示，为客户提供SMT一站式贴装设备完美解决方案。欢迎莅临我司展位参观洽谈！
第11届高交会电子展
时间：2009年11月16日-21日 地点：中国 深圳会展中心2号馆
展位号：2A06
欢迎届时前来参观！
如您希望提前看到未来整套贴装设备演示效果，也可以通过以下方式与我们联系：
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