首届“软包装创新展”即将隆重开展
当产品包装逐渐远离奢侈的资源浪费时,软包装,因其简约而不简单,精美而不奢侈的特性,符合了时代的审美要求,正在成为了包装界的主流。
2013年1月5日——20日,本公司将与南风时代联袂推出首届“软包装创新展”,将目前国外的优秀包装设计结构结合中国的设计元素,设计打印并制作一批优秀样品,全面展现数码打样与数码打样数字一体化的顶尖成就。
南风数码诚挚邀请您亲临展会现场,届时,您将不仅可以看到世界一流的软包装设计,更可以亲身体验南风数码为您提供的最快速的软包装打样服务。
南风数码热诚恭候您的光临,期待与您互相交流,共同促进软包装事业的不断进步和发展。
展会手机链接:http://m.vooec.com/exhibition_90408.html
展会网站链接:http://www.vooec.com/exhibition/90408.html