导热硅胶片的导热系数高，抗电压击穿值在5000V/以上，具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳从而达到最好的导热及散热目的，符合电子行业对导热材料的要求。软性导热硅胶片是传热材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐电压能力，其作用就是填充处理器与散热器之间缝隙，是替代传统导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的密封热传递,同时还起到减震，绝缘，密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.
SP080导热系数2.35W/MK，颜色灰白色，上膜为透明保护膜，下膜离型膜，
SP090导热系数2.75W/MK，颜色为黑色，上膜透明保护膜，下膜离型膜，
GP100导热系数2.45W/MK，颜色灰白色，上膜透明保护膜，下膜离型纸，
GP110导热系数2.55W/MK，颜色为黑色，上膜透明保护膜，下膜离型纸，
GP150导热系数3.5W/MK，颜色为深灰色，上膜蓝色压纹膜，下膜离型膜，
GP260导热系数5.0W/MK，颜色为深灰色，上膜蓝色压纹膜，下膜离型膜
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