HL204，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。







HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度
产品名称：15%银焊条25%银焊条
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_4949.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/jgshow_4949/