3003铝板价格 厂家直销国标3003铝板价格保护气体 保护气体为氩气、氦气或其混合气。交流加高频TIG焊时，采用大于99．9％纯氩气，直流正极性焊接宜用氦气。MIG焊时，板厚<25 mm时宜用氩气；板厚25 mm～50 mm时氩气中宜添加10％～35％的氦气；板厚50mm-75mm时氩气中宜添加l0％～35％或50％的氦气；当板厚>75 mm时推荐采用添加50％～75％氦气的氩气。氩气应符合GB／T 4842?995《纯氩》的要求。氩气瓶压低于0.5 MP后压力不足，不能使用。第一次浸锌时间40～50s，此时锌层颜色深，均匀性差，需采用硝酸进行退锌处理后再进行第二次浸锌（时间为30s）两次浸锌后所得的锌膜层致密，色泽均匀镀后热处理：一般认为镀态的镀层，是由镍和磷的原子随机排列堆积起来的，还有些微晶区为无定形的非晶态，此时镀层抵抗局部塑性变形能力差，硬度较低，为HV500～600左右。使非晶态转化为晶态才能提高硬度。镀层硬度随热处理温度的升高而升高。当温度到400℃以后，硬度随温度升高反而下降。热处理温度应根据工件的用途来选择，若需要防腐蚀，可低于200℃低温处理；若需要高硬度，以提高耐磨性，可用400℃热处理。对镀后热处理，国外采用真空炉或控气氛炉，在400℃，保温1h，硬度900～1000。我们对工件进行技术保护后，在空气电阻炉中保温1h，硬度可达HV1100～1200.具有白亮内壁的氧化膜中水分对气孔的影在正常的焊接条件下，焊丝或工件的氧化膜中所吸附的水分将是生成焊缝气孔的主要原因。而氧化膜不致密、吸水性强的铝合金，主要是Al-Mg合金，要比氧化膜致密的纯铝具有更大的气孔倾向。因为Al-Mg合金的氧化膜中含有不致密的焊接时，在熔透不足的情况下，母材坡口端部未除净的氧化膜中所吸附的水分，常常是产生焊缝气孔的主要原因。避免熔池吸氢是消除或减少焊接气孔的有效方法。为防止焊缝气孔，可从两方面着手:第一，限制氢溶入熔融金属，或者是减少氢的来源，或者减少氢同熔融金属作用的时间；第二，尽量促使气孔自熔池逸出。为了在熔池凝固之前使氢以气泡形式及时排出，这就要改善冷却条件以增加氢的逸出时等在失重条件下进行焊接试验，发现气孔明显较重力下多。所有使用的焊接材料(包括保护气体、焊丝、焊条、焊剂等)要严格限制含水量，使用前均需干燥处理。一般认为，氩气中的含水量小于0.08%焊接工艺参数的影响比较明显，但其影响规律并不是一个简单的关系，须进行具体分析。焊接工艺参数的影响主要可归结为对熔池在高温存在时间的影响，也就是对氢的溶入时间和氢的析出时间的影响
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