BGA芯片四角绑定UV胶、替代传统底部填充胶、质优价廉、免费试用
产品简介：
BONLE邦乐9508一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角邦定、底部填充、加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。
性能特点：
1. 固定速度快，30秒可以达到最高粘接强度。
2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。
产品名称：底部填充胶
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_103839087.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_103839087/