热熔粘接蜡多用于半导体行业加工临时固定，如半导体的单晶硅，LED外延片、蓝宝石、磁性材、玻璃的切削，研磨，减薄加工制程。
产品特点：高提纯产品、热伸缩系数小，易除蜡。
产品的参数：软化度49、55、63、70、72℃；粘接力12、40、47、50、60kg/cm2等。包装：200g/块，5kg/箱。
产地：进口&国产
半导体行业多用规格：PSK系列3#，4#；PSF系列5#，6#，7#等。
欢迎来函订购。

产品名称：磁性材料粘接蜡
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_105994154.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_105994154/