位于宝安区西乡银田工业区 本司配有伍套先进的bga贴装设备，光学对中返工作站，满足批量返、重工不同aQFN、csp、bga的封装球以及外形尺寸大小，一天可以批量维1000-2000PCS左右。承接高难度aQFN、csp、bga封装样板及批量焊接工艺，完善从球间距0.2mm至1.5mm不等，只要pcb制作、元件质量稳定可靠，焊接成品率高达99％，甚至100％ .如果确有焊接问题，将免费为客户提供维服务。

专业bga焊接、bga贴装、bga返、bga植球。收费合理，保证焊接质量

产品名称：深圳批量aQFN csp bga维重工焊接
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