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一、静电防护

1、 接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；

2、 人员在接触LED时须戴好静电手环（最好为有线静电环）、防护手套，条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽；

3、 应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电；

4、 在使用中或在设计电子电路时，必须考慢大的电流对LED的危害。



二、引脚成型

1、 LED引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次；

2、 引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂；

3、 引脚成型需保证引脚间距与线路板一致；

4、 当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。



三、LED安装方法

1、 务必不要在引脚变形的情况下安装LED

2、 在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；

3、 在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；

4、 安装LED时建议用导套定位；

5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；

6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米；

7、 SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于 3.9平方毫米；

8、 SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；

9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。



四、焊接

1、电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；

2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒；

3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；

4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；

5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；

6、请勿带电焊接LED。
产品名称：5630高亮白光
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