拆焊IC BGA
承接各类芯片IC BGA等封装拆焊返，具备全自动BGA拆焊，光学对位功能返工作站，对间距0。2MM以上芯片进行全自动拆焊服务。（最快当天可取，数量不限，量多从优）。
产品名称：拆焊IC BGA
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_1409320.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_1409320/
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