本公司为一家加工及返等全方位的服务单位；专业从事高密度电子产品（LGA、CSP、BGA、 QFP）焊接组装；样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接，可以承接 （0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精细间距QFP QFN ）等器件的组装焊接， 返、植球等等、加工周期短，交货及时，保证质量。公司员工具有7年以上焊接经验、及BGA专业全方面的培训、所以深知BGA的特性、以及在焊接时所需注意的问题、从BGA的有铅到无铅、从BGA储存到加工至成品、之中的研发所遇到的问题、最具研发公司所需的加工单位、BGA的返更换、以及研发过程中所需的飞线、目前BGA下面飞线最高达到9根线（比如信号
产品名称：来料SMT贴片DIP插件加工
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