BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维BGA飞线（数量不限，量多从优）。
·独家提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维。


产品名称：专业BGA飞线
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_1411657.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_1411657/