一、产品特征
 双组分，1:1混合比
 快速热固化
 加成固化型，无副产物，无收缩。
 -50 ~ +250℃下稳定且有弹性
 优良的介电及导热特性
二、产品应用
有机硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用，尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封，从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间，产品导热性，以及阻燃性等可调。

产品名称：LED电子灌封胶
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_1413703.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_1413703/