各类高难度封装的焊接
1.dsp焊接、csp焊接、qfn焊接、bga焊接、bga植球、 bga飞线、BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接加工 研发样板全板焊接等
2、pcb焊接加工、smt贴片加工、代料加工smt、tht、dip、测试和组装代加工的全过程。
可承接的封装器件 1、lga cbga pbga bga csp dsp qfn llp qfp lcc plcc soic soj tsop ssop sop sot 0805 0603 0402 0201等.
3、中小批量PCB焊接加工SMT焊接加工电路板焊接加工2、手工焊接PCB加工研发样板焊接加工插件焊接加工
产品名称：深圳电子加工厂 线路板 电路板焊接
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