服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取}
2.BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维BGA飞线（数量不限，量多从优）。
3.线路板拆件 PCB板拆换元器件旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理采用回流焊机恒温拆卸保障芯片的损坏率。
4.独家提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维。

产品名称：BGA维
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_1502997.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_1502997/