普通激光钢网：
独有的电解研磨工艺，对激光雕刻穿孔后所产生的烧结点进行彻底电分子处理。及分前后开孔处理使孔壁形成上窄下宽的梯形孔壁使原来的垂直孔壁即成了我们所要达到的上窄下宽的梯形孔壁其工艺难度较高，所造成的成本较高，但由于它独特的孔壁形状令PCB表面贴装印刷中脱膜及过回流焊后防锡珠方面焕然一新，达到了真正的免清效果。减少了人力，物力（锡膏、红胶、洗板水)、时间等的浪费。从而大大提高了产品合格率，减少产品的返修率。
电抛光钢网：
针对目前国内无法制作超细间距的空档，研发出最新制作工艺电解钢网，独有的电解研磨工艺技术，保证了焊盘开口孔壁光滑度，达到了3um。精确的位置精度，合理的开口尺寸，光滑的孔壁效果，使得锡膏能够均匀的透过，轻松地释放，减少擦板洗板次数，为贴片用户提高生产效率作项献，从而使SMT免清洗耳恭听工艺有了革命性的变化。在印刷中下锡性能及防锡珠等均领先于同行，为各企事业单位带来了有效的成本控制，极大地提高了电子工艺生产的效率及其产品摄影师。
阶梯钢网：因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。
      STEP-DOWN模板：对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量，又不影响脱模，此工艺模板可有效地解决因PCB局部微凸（如贴有标签等）而造成的印刷缺陷。
      STEP-UP模板：对模板进行局部加厚，以增加特定元件焊接时的锡量，此工艺模板特别适合穿孔回流焊工艺（即插件元件的回流焊接）。
      STEP-DOWN&STEP-UP模板：对模板进行局部减薄和加厚，即同一模板上有三种厚度，以满足不同元件焊接时对锡量的不同要求。

产品名称：SMT钢网
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