1. 上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部热风加热器、IR预热区与上部热风同时加热；
2. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
3. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
4. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
5. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
6. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
7. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；
8. 内置真空泵，无需气

产品名称：震讯BGA返修台
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