三洋（松下Panasonic） POSCAP 钽聚合物固态电容器
松下 POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了专用的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低，而且在高频应用中展现出了卓越的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择。
特征：
● 采用导电性高分子以实现等效串联电阻(ESR)小。
作为频率的一个功率,高频率用于除去噪声时的最佳状态是加大容许纹波电流，最适合用于转换电流的平滑电容器以及个人电脑CPU周围负载变化中的保护电容器。
● 无铅化对应.
端子上采用镀和金(金-钯), 内部材料均不使用铅。
● 长寿命105℃ x 2000小时保证
因为采用在高温稳定性中表现出色的导电性高分子，可实现105℃×2,000小时的长寿命。
※除去一部分机种。
● 在零下55℃时平定的温度特性
由于能够生成周密,贴付性好的导电性高分子，所以对阻抗,ESR温度影响小,可广泛应用于各种设备。
● 高温冲击电流特性
据导电性高分子优越的自我修复能力，可保证20A的冲击电流。
●高度的焊接耐压性能(240℃，10秒)
由于拥有240℃10秒的焊接耐热性保证，可对应于流程中的焊接。
●可以实现10μF～1500μF的大容量范围
广泛应用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范围。
万一出故障时与钽电容相比具有很高的安全性

产品名称：6TPE470M 三洋高分子聚合物钽电容
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_197042896.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_197042896/