本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。


本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。


特点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；


典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。


技术指标：

LED封装硅胶系列
型 号 研发中 546 542 研发中 545 543 研发中 研发中
特 性 透明度极高 低温快速固化，透明度高 透明度极高，与PPA的粘接力强 透明度高，可以室温固化 高硬度，与PPA的粘接力强 高折射率，透明度高 高折射率，透明度极高 高折射率，透明度极高
颜 色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色
应用 领域 大功率填充 透镜填充，特别适合大面积的封装，免烘烤自然干 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 特别适合大面积的封装，免烘烤，自然干 适合SMD贴片，小功率模顶molding封装 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶
混合 比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1
混合黏度 (mPa.s) 500 1700±100 3500±300 800-1500 3500+300 4500+500 7000 3500
固化条件 100℃/1h 25℃/12h （70℃/1h） 90℃ /
1h+150℃
/3h 室温/3h+室温/9h;或80℃/1h 90℃ /
1h+150℃
/3h 150℃ /1h 100℃ /
1h+150℃
/3h 100℃ /
1h+150℃
/3h
邵氏硬度 / / 70邵A 30-35邵A 70-75邵A 52邵A 40邵D 40邵D
折射率 1.41 1.41 1.41 1.41 1.42 1.53 1.53 1.53
透光率％450nm，1mm ≥95 ≥95 ≥96 ≥95 ≥96 ≥95 ≥95 ≥95
参考产品 OE-6250 OE-6450 OE-6336 —— EG-6301 OE-6550 OE-6636 OE-6630




使用指引：

1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件：参考上表的固化条件。

贮存条件：

A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。

保 质 期：

在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

包装规格：

A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。

注意事项：

存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。


产品名称：LED封装胶
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_1972878.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_1972878/