敝公司提供的粘接蜡，是固体热熔粘接蜡，用于各种材料的临时固定加工使用。规格多用途广，软化点有低温、中温、高温（49℃~160℃），粘接力有12~200kgf/cm²等，方便选择。
产品用途：中温粘接蜡适合半导体器件的硅晶体材料（包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅芯片薄膜等），高端玻璃，磁性材料的切割、减薄、研磨、抛光等。高粘力蜡可用于硅棒，贵金属等材料的切割，削切、CNC机加工等。
产品特点：高提纯产品、热伸缩系数小、熔点低、粘接力强，易清洗，节省加工成本，提高工作效率。
产品包装：公斤/盒、公斤/箱。
产品质量稳定，价格优惠合理，交期便捷可靠。
可根据用途选用适合的产品，或联系我们。
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产品名称：半导体粘着蜡
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