GA2330 PA9T 主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。

包装材料使用了铝制防湿袋，开封后可立即进行成型加工。但是，开封后自然放置的颗粒会因吸湿而导致含水量上升，需要进行重新干燥。关于重新干燥的条件，如果使用热风干燥机，则请以120℃、5小时左右为参考标准。此外，干燥温度的上限推荐140℃、干燥时间推荐4小时以内。

成型条件：

熔点：306℃

推荐料筒温度：310～330 ℃

玻璃转化温度：125℃

推荐模具温度130-150℃

1、干燥：130℃ /3-4小时之间

2、注塑温度：290～310℃

3、模 温：130～150℃
产品名称：GA2330 PA9T
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