8. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

9. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音。

10. 上位机控制，可切断电脑，独立控制，人机对话方便，界面清晰，形象直观，可中英文随时切换，各项参数设置实现数值化输入准确、快捷

11. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

12. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。

13. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。

14. 传动系统采用日本进口变频马达，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。

15. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，适合BGA\CSP等焊接。

16. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型

产品名称：无铅回流焊
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