斯利通陶瓷电路板打孔陶瓷金属化氧化铝基板PCB
斯利通陶瓷电路板打孔陶瓷金属化氧化铝基板PCB的可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:大可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用, 斯利通提供陶瓷配套服务(切割,打孔,覆铜),同时依托实验室的激光技术工艺,提供各种激光技术支持与服务(切割,打孔,精细刻蚀,微熔覆,表面工程与加工等),还提供免费打样。 斯利通提供陶瓷配套服务(切割,打孔,覆铜),同时依托实验室的激光技术工艺,提供各种激光技术支持与服务(切割,打孔,精细刻蚀,微熔覆,表面工程与加工等),还提供免费打样。
产品名称:斯利通陶瓷电路板打孔陶瓷金属化氧化铝基板PCB
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