五温区无铅回流焊
设备特点：
1.采用进口加热部件,温度均匀,补偿效率高,是特为小批量生产以及实验室用精心设计的微型机.适合CSP,BGA元件的焊接;
2.采用专利发热管加热方式,热能量效率高;
3.自制专用风轮设计,换风量大,风速稳定;
4.各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
5.升温快,从室温到工作温度≤30MIN;
6.进口高温马达,运风平稳,震动小,噪音小;
7.炉体采用电动推杆顶升装置;
8.采用无级变速,进口松下动力; 特制优质铝合金导轨,自动加油系统;
9.中英文WINDOWSXP操作系统,功能强大,操作方便;
10.强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,存储和打印.

产品名称：五温区无铅回流焊
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_2133681.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_2133681/