切片后清洗机
生产主线为：上料台， NaOH槽1、QDR槽2、NaOH槽3、HQDR槽4、下料台，共4个制程工位。本设备电器控制部分关键件均采用进口优质件，性能可靠，使用寿命长；及背部设有吸风口，为防止污染空气，用户需外接风管抽风。本机台是一个人机界面（触摸屏/PC）加PLC控制的全自动控制系统，操作者只须将清洗花篮放置于上料工位上，再由PLC控制机械手将花篮输送到各个工位，按照事先输入的程序对晶片进行各工艺处理。
北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB），成立于2008年。公司总部坐落于北京城市副中心-通州，生产基地位于京津冀核心发展区域-香河机器人产业园，是一座现代化花园式工厂。
公司主要从事半导体 、平板显示、太阳能光伏领域湿法制程设备的研发、生产与销售，产品性能居国际先进水平。公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以创建国际一流企业为愿景。现拥有北京研发生产制造基地及待建二期15300多平米制造基地。

产品名称：切片后清洗机
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