氮化铝（AlN）是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。尽管你可能没见过它的庐山真面目，但他依然广泛的应用于我们的生活中，为我们的美好生活做出贡献。今天我们就来讨论氮化铝陶瓷基板的实际应用之一——深紫外UVC-LED。
UVC LED封装形式多样，大致可以分为有机封装，半无机封装以及全无机封装三种：

传统有机机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料进行封装，整体技术比较成熟，但是紫外线（UV）的高能量光子可能对部分材料引起产生破坏，引起材料物理或化学性质上的变化。UV LED芯片发出的紫外光随波长越短，对有机材料破坏越大。容易出现封装脆化，收缩，暗沉等问题。需要增强抗UV的性能，为此很多材料厂也一直努力，但目前抗紫外的性能还需要进一步提高。

半无机封装采用有机材料搭配无机材料的方法，通过在陶瓷的金属基板围坝边缘区域涂覆胶水来实现透镜的放置。该封装方式减少了有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能有效提高UVC-LED器件的稳定性和可靠性。斯利通陶瓷电路板的金属围坝使用电镀工艺逐层电镀，一体成型，结合力良好，更加的可靠。相对于有机封装，半无机封装的生产工序更少，更方便封装，可以有效的节约人力物力成本。斯利通陶瓷基板使用DPC（直接镀铜法）工艺，金属层更加平整，无孔印，能有效提升芯片与基板的结合强度，避免类似灯珠脱落等产品品质问题。且陶瓷材料具有较好的抗紫外性能，抗老化，有效的延长产品的使用寿命。是UVC-LED品质的有效保障。

全无机封装则是全程避开有机材料的使用，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合。但是，由于全无机封装对封装材料、封装技术及工艺管控整体要求高，且目前UVC的光效太低，出光太弱。因此，在综合质量、技术和成本的前提下，目前市面上中小功率UVC LED产品基本都采用半无机封装形式。

作为新一代，体积小、光谱杀菌消毒、不产生臭氧、净化有机污染物、非接触式杀菌、节能、不含汞无污染的健康紫外杀菌光源。UVC-LED将逐步取代传统紫外汞灯，成为市场的新宠儿。而斯利通作为一家专业的陶瓷基板生产厂家，将跟随市场方向，致力于生产出更好的陶瓷基板，为UVC-LED的未来保驾护航。
产品名称：氮化铝陶瓷基板应用——深紫外UVC-LED
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