eMMC是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。
DDR3是一种计算机内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品，提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM(同步动态动态随机存取内存)的后继者(增加至八倍)，也是现时流行的内存产品规格。
DDR4内存是新一代的内存规格。2011年1月4日，三星电子完成史上第一条DDR4内存。DDR4相比DDR3~大的区别有三点:16bit预取机制(DDR3为8bit)，同样内核频率下理论速度是DDR3的两倍;更可靠的传输规范，数据可靠性进一步提升;工作电压降为1.2V，更节能。
RDIMM即Registered DIMM，表示控制器输出的地址和控制信号经过Reg寄存后输出到DRAM芯片，控制器输出的时钟信号经过PLL后到达各DRAM芯片.
GDDR5(Graphics Double Data Rate, version 5)SDRAM为一种高性能显卡用内存，专为高带宽需求电脑应用所设计。是现在的主流。GDDR5需搭配PCI-E以上规格的显卡才有支援，GDDR5显存使用了DQ并行双总线，相当于提供了在GDDR3基础上多加了一条通道，而GDDR3显存却只有一条通道所以GDDR5的理论速度可达GDDR3的4倍以上，5000MHz以上的高频变成可能，透过高频率有可能使一款128bit的显卡性能超过DDR3的256bit显卡。相比GDDR3或GDDR4显存而言工作电压从1.8V降为电压仅有1.5V，还具有新电源管理技术，功耗更低。且GDDR3使用的为80nm制程，而GDDR5为55nm，制程的提高使芯片的体积缩小，发热量也可以低许多。第一款GDDR5显卡是2008年6月的Radeon HD 4870.
GDDR6的标准制定工作由JEDEC负责，而其中占据主导地位的还是AMD。
UDIMM:表示控制器输出的地址和控制信号直接到达DIMM上的DRAM芯片.
LPDDR，是DDR SDRAM的一种，又称为 mDDR(Mobile DDR SDRAM),是美国JEDEC固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品。



产品名称：RDIMM,Enterprise SSD,DDR3,DDR4,EMMC
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