日本KDS晶振,DSA321SDN压控温补晶体振荡器,ZC12965小体积晶振，3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
高精度石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.日本KDS晶振,DSA321SDN压控温补晶体振荡器,ZC12965小体积晶振
日本大真空株式会社KDS晶振品牌实力见证未来,KDS晶振集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有压控晶体振荡器,贴片晶振,陶瓷雾化片,32.768K时钟晶振,温补晶振的生产工厂,而天津KDS晶振工厂是全球石英晶振生产~大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断.
日本KDS晶振公司生产的型号DSA321SDN编码为ZC12965,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,压控温补晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,低功耗,低抖动,低相位噪声,低电压等特点,应用于智能手机,GPS/GNSS,汽车电子,无线通信设备等,订购热线0755-27838351.


产品名称：KDS低抖动晶振DSA321SDN,ZC12965晶振
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