厚度:0.635mm等，其他厚度提供图纸可定制导热系数:29W/米·K介电常数:9-10.5（兆赫）表面粗糙度:Ra：0.03-0.7μm材质:高密度氧化铝陶瓷品牌/厂家:其他材质类型:氧化铝陶瓷产品名称:高密度加工氧化铝陶瓷基板牌号:AL203氧化铝功能:由于介电特性，它适用于高功率和高频应用用途:氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板具有绝缘性、导热性和断裂强度的均衡性能。 由于介电特性，它适用于高功率和高频应用外观:白色产地:福建晋江密度:3.9 克/立方厘米硬度:400兆帕熔点:1900℃烧结温度:1550°C适用温度:1000℃-1800℃热膨胀系数:10-6 /℃介电强度:8MHz-10MHz抗弯性能:≥400MPa体积电阻率:20℃，Ω .cm相对介电常数:1MHz规格尺寸:φ5mm等，其他尺寸提供图纸可定制
氧化铝优良绝缘，高频损耗小，耐热，热膨胀系数小，机械强度大，热传导好，耐化学腐蚀，稳定，热导率高，光传输特性好，电性能优良，机械性能好，尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器，是一家规模化、采用流延法生产氧化铝陶瓷基板的企业，主导产品是氧化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。与国外同行企业相比较，在氧化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面，公司自有的氧化铝陶瓷流延法生产技术与工艺，所生产的氧化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。氧化铝（Al 2 O 3）陶瓷是一种优良的电绝缘体，是应用广泛的陶瓷材料之一。作为一种特殊的陶瓷封装材料，黑色氧化铝(Al 2 O 3 )板比一般材料具有更小的密度和更好的气密性。在电子封装要求高可靠性、气密性和耐热冲击性能方面，氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板具有绝缘性、导热性和断裂强度的均衡性能。 由于介电特性，它适用于高功率和高频应用。得益于庞大的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。
产品名称：高密度加工氧化铝陶瓷基板
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_224450009.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_224450009/