厚度:1.0mm，其他厚度提供图纸可定制导热系数:180W/米·K介电常数:8-9(兆赫)表面粗糙度:双面 Ra < 0.6 μm材质:印刷金属层陶瓷片导热绝缘散热片品牌/厂家:其他材质类型:氮化硅陶瓷产品名称:氮化铝金属化印刷金属层陶瓷片导热绝缘散热片牌号:福建华清功能:氮化铝陶瓷，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业用途:应用于电子电力 LED行业、大功率器件、光通信、高频通信、汽车电子行业外观:金属化产地:福建晋江密度:3.3 克/立方厘米硬度:400兆帕熔点:1900℃烧结温度:1800℃适用温度:1000℃-1800℃热膨胀系数:10-6 /℃介电强度:8MHz-10MHz抗弯性能:≥450MPa体积电阻率:20℃，Ω .cm相对介电常数:1MHz规格尺寸:140*190mm等，其他尺寸提供图纸可定制
氮化铝优良绝缘，高频损耗小，耐热，热膨胀系数小，机械强度大，热传导好，耐化学腐蚀，稳定，热导率高，光传输特性好，电性能优良，机械性能好，尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器，是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业，主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。与国外同行企业相比较，在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面，公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺，所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。开发了一种将氮化铝 (AlN) 直接晶圆键合到镀有 AlN 的晶圆的方法。晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面，这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。华清可以提供非常光滑（Ra≤0.03um）和平坦表面的AlN衬底。我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。氮化铝（AlN）陶瓷具有高导热、高强度、高电阻率、密度小、介电常数低热膨胀系数小等优良性能，导热垫设计用于在发热元件、散热器和其他冷却设备之间提供优选的热传递路径。这些焊盘由氮化铝 (AlN) 制成，有助于提供增强的导热性和出色的绝缘性能。典型应用如功率器件。得益于大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。请联系我们定制。我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。
产品名称：氮化铝金属化印刷金属层陶瓷片导热绝缘散热片
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