Hi3559AV100ES 支持业界领先的多路 4K Sensor 输入，多路 ISP 图像处理，支持
HDR10 高动态范围技术标准，并支持多路全景硬件拼接，是多路拼接的超广角相机、
3D/全景 VR 相机的~佳方案。在支持 8K30/4K120 视频录制下，Hi3559AV100ES 提供
硬化的 6-Dof 数字防抖，减少了对机械云台的依赖。
Hi3559AV100ES 集成了海思独有的 SVP 平台，提供了高效且丰富的计算资源，支撑客
户开发各种计算机视觉应用，如无人机、机器人等消费类应用和行业类应用。
Hi3559AV100ES 集成了双核 A73 和双核 A53，独创性的大小核架构和双操作系统，使
得功耗和启动时间达到均衡。
由于采用先进的 16nm 低功耗工艺和小型化封装，同时支持 DDR4，使得
Hi3559AV100ES 可支撑产品小型化设计。
Hi3559AV100ES 配套海思提供的稳定、易用 Mobile SDK 设计，能够支撑客户快速产

产品名称：海思芯片HI3559ARFCV100
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_224452185.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_224452185/