旧笔记本线路板主板芯片cpu拆卸植球翻新，手机系列bga芯片翻新植球，电子元器件翻新，bga芯片植球翻新芯片级返修，bga芯片植球，返修焊接，bga回收来的电子芯片重新植球翻新，bga植球，高难度cpu植球，笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接，电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，bga翻新植球smt炉后返修，bga拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，bga植珠，镜片芯片bga翻新植球，摄像头芯片翻新植球。

废旧电路板的芯片，经过一系列处理，就能做成新的芯片，可以进行二次加工。

可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺：可提供有铅、无铅工艺
加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等

由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
产品名称：IC值球BGA芯片值球 芯片值球 电子元器件清洗翻新
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_224452246.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_224452246/