可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺：可提供有铅、无铅工艺
加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等

专业承接BGA芯片拆卸、植球
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脱锡/FPC拆料/笔记本CPU 电脑CPU 服务器CPU工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、军工类CPU拆卸、植球、装盘等。加工后可直接贴片。
日电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用
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产品名称：IC拆板翻新来料加工字库批量植球利用
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_224454259.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_224454259/