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电路板元器件拆卸bga、qfp、qfn、sop、dip等各种封装均可返修
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为什么芯片需要清洗和植球呢?
主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用，需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片，QFN，触摸芯片，SOP
我司清洗芯片有如下特点，处理大批量的清洗芯片速度快，品质佳，价格优惠，竭诚希望与您合作共赢。
产品名称：专业ic芯片翻新，拆板植球
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