一、技术参数
测量原理：非接触式，激光束                
测量精度：±0.001mm
重复测量精度：±0.002mm                  
基座尺寸：320mmX430mm            
平  台：固定的大理石平台                 
影像系统：VGA高清摄像头（600万像素）         
光学放大倍率：25－110X (5档可调)          
测量光源：高精度红色激光线    
电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA            
系统重量：约30Kg          
照明系统：可调亮度环形LED光源(PC控制亮度)   
相机分辨率：3072x2048（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows All)
                                   
二、应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出      


 
三、基本配置：
SH-110-2D主机壹台       校正规壹套           软件包壹个
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产品名称：2D锡膏测厚仪
产品手机链接：http://m.vooec.com/product_224460958.html
产品网站链接：http://www.vooec.com/cpshow_224460958/