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供应扩晶机,晶片扩张机

扩晶机说明


一,机器用途:

CXL-220KJ-4,6型晶片扩张机(扩片机)被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。

二,机器特点:

①采用双气缸上下控制;

②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;

③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;

④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;

⑤操作简便,单班产量大;

⑥机器外型见实物。

整机采用高品质零部件,所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。

三,技术参数:

1,电源电压:220VAC(50Hz)士10%;

2,工作气压:4-6Kg/cm2:;

3,温度范围:室温~350℃;

4,上气缸行程:150/200mm;

5,下气缸行程:100mm(可双向调节);

6,扩张面积:120/270cm2;

7,外型尺寸:270x220x820mm(长x宽x高);

8,机器重量:20Kg

四,操作步骤:

1,插上电源,气管快速接头接上高压气管;2,打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃);3,将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。5,将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6,将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。7,将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

五,维护保养:

1, 用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;

2, 放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。

六,注意事项:

1,气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;

2,下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;

3,机器安装时,应正确可靠接地;

4,机箱内电源危险,箱门应锁紧;

5,更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;

6,切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。

七,售后服务:产品保修半年,终身维护。
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